運算控制方式：存儲程序反復(fù)運算。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
程序容量：1200K。
作為可編程控制器控制系統(tǒng)的核心，可編程控制器CPU模塊中已配備多種功能，
支持多種控制三菱R60DAV8。程序容量從40K步到1200K步，可選擇適合系統(tǒng)規(guī)模的CPU模塊。
并且具有可直接連接到工業(yè)網(wǎng)絡(luò)的CPU模塊，可降低系統(tǒng)構(gòu)建成本R60DAV8
便于處理的軟元件/標(biāo)簽區(qū)域
將擴(kuò)展SRAM卡安裝到可編程控制器CPU模塊上后，
可擴(kuò)展多 5786K 字的軟元件/標(biāo)簽存儲區(qū)域。
擴(kuò)展區(qū)域作為與內(nèi)置CPU模塊的存儲器相連的區(qū)域，
可自由分配軟元件/標(biāo)簽等的范圍三菱R60DAV8。
因此，可輕松進(jìn)行編程，而無需考慮各存儲區(qū)域的邊界。
此外，還可使用SD存儲卡處理記錄的數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)庫數(shù)據(jù)等大容量數(shù)據(jù)。輸入電源電壓：AC100?240V。
輸入頻率：50/60Hz正負(fù)5%。
輸入大視在功率：130VA。
輸入大功率：-。
額定輸出電流（DC5V）：6.5A三菱R60DAV8。
額定輸出電流（DC24V）：-。
MELSEC iQ-R系列由 CPU模塊、電源模塊、基板模塊、輸入輸出模塊、智能功能模塊等各種模塊組成。
對于整個系統(tǒng)，基板模塊多可擴(kuò)展到7級、模塊多可安裝64個，
因此可構(gòu)建大型系統(tǒng)。此外，通過使用RQ擴(kuò)展基板模塊，
海還可有效利用MELSEC-Q系列模塊的資產(chǎn)三菱輸出模塊。模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：-。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100s。
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍三菱輸出模塊。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：無。
外部配線連接方式：18點螺釘端子臺三菱輸出模塊。
MELSEC iQ-R系列 溫度調(diào)節(jié)模塊實現(xiàn)了高穩(wěn)定性和響應(yīng)性的溫度控制。
分為熱電偶輸入、測溫電阻輸入兩種輸入類型，
這兩種輸入類型又分別按帶/不帶加熱器斷線檢測功能進(jìn)行區(qū)分。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合合的功能為以下兩點R60DAV8。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流功能。
模塊間時升溫溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進(jìn)行平均的溫度控制三菱R60DAV8。
可實現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費。