模擬量輸入通道數(shù)：4CH。
可使用的熱電偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的測溫電阻：PT100、JPt100。
采樣周期［4CH］：250ms/500ms。
控制輸出周期：0.5s～100.0s。
輸入阻抗：1MΩ。
輸入濾波器（0：輸入濾波器OFF）：0～100sRJ71EN71
傳感器補(bǔ)償值設(shè)定：負(fù)端輸入范圍的全范圍～輸入范圍的全范圍。
傳感器輸入斷線時的動作：按比例放大處理。
溫度控制方式：PID ON/OFF脈沖或2位置控制
加熱器斷線檢測規(guī)格：有。
外部配線連接方式：18點(diǎn)螺釘端子臺兩個。
可實(shí)時監(jiān)視溫度波形的溫度追蹤功能。
使用GX Works3的溫度中功能，可實(shí)時追蹤溫度，在確認(rèn)溫度波形的同時進(jìn)行參數(shù)調(diào)整。
此外，可將中的溫度保存為CSV文件后導(dǎo)出，運(yùn)用于各種用途。
模塊間結(jié)合功能。
結(jié)合使用最多64臺的溫度調(diào)節(jié)模塊進(jìn)行溫度控制。可結(jié)合的功能為以下兩點(diǎn)。
模塊間同時升溫功能。
模塊間峰值電流抑制功能。
模塊間時升溫功能
通過配合多個環(huán)路的到達(dá)時間，進(jìn)行平均的溫度控制。
可實(shí)現(xiàn)均勻的溫度控制，避免控制對象出現(xiàn)部分燒損，
部分熱膨脹的現(xiàn)象。最多可分割為16組，配合其升溫到達(dá)時間，
減少系統(tǒng)整體在升溫時發(fā)生的能源浪費(fèi)。控制軸數(shù)：32軸。
程序語言：運(yùn)動SFC、專用指令。
伺服程序容量：32K。
定位點(diǎn)數(shù)：6400（可間接指定）。
伺服放大器連接方式：SSCNETⅢ/H（2系統(tǒng)）。
適合各種用途。
可通過固定張力無伸縮地放卷薄膜等卷繞物。
執(zhí)行使用了高級同步控制的速度控制，
以使整條生產(chǎn)線保持同步。
可使用直接從視覺系統(tǒng)獲取的工件位置，
進(jìn)行運(yùn)行過程中變更目標(biāo)位置的高速運(yùn)動控制，減少定位時間。
可通過組合高級同步控制和速度/扭矩控制，
高速、高精度地進(jìn)行各色印刷模塊間的同步控制。
運(yùn)動SFC程序。
運(yùn)動CPU模塊通過“運(yùn)動SFC(Sequential Function Chart)”，以流程圖的形式描述運(yùn)動控制程序。
可通過適合用于事件處理的運(yùn)動SFC描述運(yùn)動CPU模塊的程序，
用運(yùn)動CPU模塊統(tǒng)一控制設(shè)備的一系列動作，提高事件響應(yīng)性。主基板、擴(kuò)展基板安裝用。安全度等級（SIL）：SIL 3（IEC 61508）。
性能等級（ PL）：PL e（EN/ISO 13849-1）。
運(yùn)算控制方式：存儲程序反復(fù)運(yùn)算。
程序容量：320K（安全程序用：40K）。
程序內(nèi)存：1280K。
軟元件/標(biāo)簽內(nèi)存：2306K。
數(shù)據(jù)內(nèi)存：20M。
將安全功能整合到控制系統(tǒng)中。
可將以往的MELSEC iQ-R系列模塊作為一般控制用途，
在同一基板上使用，因此可構(gòu)建混合使用一般控制和安全控制的系統(tǒng)。
而且，可通過CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)整合一般通信和安全通信，
在進(jìn)行安全通信時，也也可使用一般的以太網(wǎng)電纜，
無需使用專用電纜等。
統(tǒng)一程序開發(fā)環(huán)境
無論是一般控制程序還是安全控制程程序，都可以整合為１個工程文件，
由GX Works3統(tǒng)一進(jìn)行管理。可省去管理多個工程文件的煩瑣操作。
在創(chuàng)建安全控制程序時，也和創(chuàng)建一般控制程序時相同，
可使用支持程序開發(fā)的GXWorks3的各種功能。