直驱伺服电机SGMCS中容量型。
额定转矩：150N·m。
伺服电机外径尺寸：280mm。
串行编码器：20位增量型（选配）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为M、 N的机型SGMVV-3GD3DLF。
法兰规格：C face，反向负载侧。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时最大转矩∶6～600N·m，最高转速∶250～500r/min）SGMVV-3GD3DLF
利用20 位高分辨率编码器，可进行高精度的分度SGMVV-3GD3DLF。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机SGMVV-3GD3DLF。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
中容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等级∶V15。
绝缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用环境温度∶0～40°C。
励磁方式∶永磁式。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
绝缘耐压∶AC1500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使用环境湿度∶20～80%（不得结露）大容量伺服电机。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。高性能型、用途最佳型伺服单元（高性能型）。
最大适用电机容量：1.5kw。
电源电压：三相AC400V。
设计顺序：A。
硬件规格：涂漆处理。
接口：MECHATROLINK-III通信指令型（直线伺服电机用）大容量伺服电机。
功能：无偏差规格。
高性能形Σ-V-EX系列。
备有2个机型高性能伺服单元。
EX001（支持M-Ⅲ高速通信）：通信周期最小值125μ s，使得指令的响应变快，轨迹精度和处理能力提高。
EX002（无偏差规格）：极大地提高了指令追踪性能，进一步提高了轨迹控制的精度。直驱型伺服电机SGMCV型大容量伺服电机。
额定转矩：4.0N·m。
伺服电机外径尺寸：φ175mm。
串行编码器：22位（单圈绝对值编码器）。
设计顺序：A。
法兰：反向负载侧。
选购件：高机械精度（轴偏移、面偏移0.01mm）。
在不带减速机的状态下直接驱动负载。
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时最大转矩: 12～75N·m，最高转速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率编码器，可进行高精度的分度。
采用中空结构，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造装置。
液晶电路板制造装置。
各种检查、试验装置。
电子元件封装机。
C信息处理器。
C检查设备。
各种自动化机械。
机械手。直驱伺服电机SGMCS小容量型。
额定转矩：25N·m。
伺服电机外径尺寸：175mm。
串行编码器：20位绝对值型（1圈内的绝对值型）（标准）。
设计顺序：伺服电机外径尺寸记号为B、C、D的机型。
法兰规格：C face，反向负载侧（导线侧向引出）。
选配规格：不带选配。
在不带减速机的状态下直接驱动负载
可实现从低速至高速的强力平滑运行
（瞬时最大转矩∶6～600N·m，最高转速∶250～500r/min）。
利用20 位高分辨率编码器，可进行高精度的分度。
采用中空构造，便于接线、配管。
用途示例：
半导体制造设备。
液晶电路板制造设备。
各种检查、试验设备。
电子零件封装机。
IC信息处理器。
IC检查设备。
各种自动化机械。
机器人。
小容量额定值和规格：
额定时间∶连续。
振动等等级∶V15安川SGMVV-3GD3DLF。
绝缘电阻∶DC500V，10MΩ以上。
使用用环境温度∶0～40°C。
励磁方方式∶永磁式无刷伺服电机。
安装方式∶法兰式。
耐热等级∶A。
绝缘耐压∶AC11500V 1分钟。
保护方式∶全封闭自冷式IP42（输出轴旋转部间隙除外）。
使使用环境湿度∶20～80%（不得结露）安川SGMVV-3GD3DLF。
连接方式∶直接连接。
旋转方向∶正转指令下从负载侧看时为逆时针方向（CCW）旋转。
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