模拟量输入通道数：4CH。
可使用的热电偶：B、R、S、K、E、J、T、N、U、L、PLⅡ、W5Re/W26Re。
可使用的测温电阻：PT100、JPt100。
采样周期［4CH］：250ms/500ms。
控制输出周期：0.5s～100.0s。
输入阻抗：1MΩ。
输入滤波器（0：输入滤波器OFF）：0～100sR16ENCPU
传感器补偿值设定：负端输入范围的全范围～输入范围的全范围。
传感器输入断线时的动作：按比例放大处理。
温度控制方式：PID ON/OFF脉冲或2位置控制
加热器断线检测规格：有。
外部配线连接方式：18点螺钉端子台两个。
可实时监视温度波形的温度追踪功能。
使用GX Works3的温度中功能，可实时追踪温度，在确认温度波形的同时进行参数调整。
此外，可将中的温度保存为CSV文件后导出，运用于各种用途。
模块间结合功能。
结合使用最多64台的温度调节模块进行温度控制。可结合的功能为以下两点。
模块间同时升温功能。
模块间峰值电流抑制功能。
模块间时升温功能
通过配合多个环路的到达时间，进行平均的温度控制。
可实现均匀的温度控制，避免控制对象出现部分烧损，
部分热膨胀的现象。最多可分割为16组，配合其升温到达时间，
减少系统整体在升温时发生的能源浪费。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：40K。
提高恒定周期中断程序的速度。
执行恒定周期中断程序的最小间隔可缩短到50μs，
可编程控制器可切实读取更高速的信号。
此外，还可为中断程序设定优先度，在中断处理时执行优先度高的中断程序。
因此，在高速读取信号时，也可通过常规的输入模块+CPU模块的恒定周期中断程序读取信号。
便于处理的软元件/标签区域
将扩展SRAM卡安装到可编程控制器CPU模块上后，
可扩展最多 5786K 字的软元件/标签存储区域。
扩展区域作为与内置CPU模块的存储器相连的区域，
可自由分配软元件/标签等的范围。
因此，可轻松进行编程，而无需考虑各存储区域的边界。
此外，还可使用SD存储卡处理记录的数据、数据库数据等大容量数据。运算控制方式：存储程序反复运算。
内置CC-Link IE。
输入输出点数：4096点。
程序容量：160K步。
轻松收集、显示软元件值。
只需进行简单的参数设定，即可将软元件值作为记录数据进行收集，
保存到SD存储卡中，或通通过USB/以太网进行实时监控。
利用记录功能收集的数据支持Unicode文本格式，
可通过GX LLogViewer和电子表格软件轻松进行确认。
此外，还可利用GX LogViewer的实时监控功能，
轻松确认对象软元件发生微小变化的时间。
这些功能对可追溯性的提高和设定启动、故障时的调试有很大帮助。